汇银配资国产替代与行业整合双重背景下半导体产业业绩弹性释放可期

据媒体报道，中国有史以来最大的半导体基金、规模超过前两期总和的“大基金三期”，正在调整投资重点汇银配资，旨在解决光刻机和芯片设计软件（EDA）等关键短板，以突破技术遏制。而与此同时，美国近期计划撤销对华半导体豁免政策，政策不确定性风险持续。

此前美国对华半导体出口管制多次加码，为实现半导体产业链自主可控，在国家积极推动下，半导体供应链有望加速国产替代，关键设备制造环节的国产验证与导入机会或显著增加。随着行业基本面不断发生积极变化，半导体设备板块业绩与成长性兼具。

在AI浪潮下汇银配资，全球科技竞赛加速，先进制程需求持续旺盛，先进工艺和先进封装需求不断增加。尽管地缘政治、关税波动和出口管制的不确定性对中国半导体设备市场提出了很大的挑战，但相关管制正加速助推半导体产业链“去美化”。根据SEMI，中国本土设备商份额从2020年的7%提升至2024年的19%，半导体设备的国产替代已成为大势所趋。在中国本土AI企业强势崛起、AI竞争加剧的背景下，国内半导体产业自主可控的需求或将不断增加。

从投资角度来看，AI板块从2024年10月到2025年4月的短短半年时间，完成了从“杀预期”，到“杀估值”，再到“杀逻辑”的演绎。而后从5月开始，随着关税悲观预期修复，AI相关需求在2026年的可见度增强，叠加北美云厂商的ASIC需求兴起、龙头厂商股价反弹，以及欧洲主权算力的逻辑演绎，AI算力板块明显好转，有望带动半导体相关板块。与此同时，半导体产业并购持续升温，新“国九条”、“科创板八条”等政策发布，明确支持跨界并购、允许并购未盈利资产，有望促进半导体产业并购重组，提升产业集中度和企业竞争力。